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粉体用途:表面修飾膜、担持化

当社の得意といたします「プラズマ制御技術」の応用分野の1つといたしまして、金属・非金属・セラミクス・ポリマー等の多種多様な各種微粒子・粉体材料・微小部品表面へと、任意の材料を選択的に修飾・担持コーティングするといった、ユニークな成膜手法を確立いたしました。

当社では、修飾・担持コーティングの際の成膜手法といたしまして「2種」の成膜方式より、ご選択いただける体制を整えております。1つは、成膜時に各種原料ガスを用いた「CVD (Chemical Vapor Deposition)方式」での、修飾・担持コーティング手法です。こちらの成膜プロセスでは、材料全面への均一コーティングや、生産タクトをご優先される場合の高レート成膜手法として採用される、化学的な反応を利用した成膜方式となります。

図1:CVD方式を用いた、ポリマー(PMMA)微粒子へのDLC修飾例

CVD方式を用いた代表的成膜応用例

DLC修飾/担持

  • 各種材料・微小部品への、絶縁性付与・分散性向上。磁気デバイスへの応用。

SiOx修飾/担持

  • 各種材料・微小部品への、高密着性絶縁膜として。
  • 有機ELデバイスのバリア性向上による、性能劣化防止。

もう1つの成膜手法では、各種ターゲット原料を用いた手法にて、いわゆる「スパッタリング」と呼ばれる「PVD (Physical Vapor Deposition)方式」となります。こちらのプロセスでは、修飾・担持物の純度を制御することが容易であるため、各種貴金属修飾として用いられるケースが多いです。またスパッタリングの特徴でも御座います、より強固な修飾・担持密着性をお求めの場合には、この物理的反応を応用いたしました「PVD方式」によるコーティング処理をお勧めしております。

図2:PVD方式を用いた、カーボン触媒へのPt-Ru合金担持例

PVD方式を用いた代表的成膜応用例

Pt修飾・担持

  • 触媒表面積制御による、各種触媒反応の活性化。化粧品用途への応用

Au修飾・担持

  • 安価での装飾性向上・材料耐食性付与。化粧品用途への応用。

Ag修飾・担持

  • Agぺースト・接点改良材の低コスト化技術として。

各種修飾・担持コーティングの対応可能サイズは、一般的なミクロンオーダー以上の粒径サイズから、サブミクロンオーダー、ナノ粒子サイズまでと、幅広い範囲での対象粒径サイズに適合しております。装置サイズに関しましても、実験用の小型チャンバー品・試作レベルの中型チャンバー品・量産視野の大型撹拌チャンバー品と、各種ご要望に合わせました装置ラインナップを取り揃えております。当社では装置販売に加えまして、成膜受託体制も取り揃えておりますので、各種サンプルコーティング試作のご要望が御座いましたら、是非一度当社までお気軽にご相談ください。

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