製品の特徴

• 複合合金・複合参加薄膜形成用途のスパッタリング装置です。
• マグネトロンカソード3基搭載の省フットプリントタイプです。
• 合金成膜用の高イオン化源を搭載しております。
• 新材料開発に最適です。

オプション

• PEM(Plasma Emission Controller)
• 800℃加熱
• RF-Bias

アプリケーション

• 電子部品・自動車部品等の各種デバイスへの薄膜形成