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製品の特徴
- 電極形成・酸化物薄膜形成用途のスパッタリング装置です。
- マグネトロンソード搭載の省フットプリントタイプです。
- チャンバー増設が3チャンバまで任意に搭載可能です。
- プラズマ発光をモニタリング・フィードバックすることにより、ハイレート化が可能です。
オプション
- PEM(Plasma Emission Controller)
- 800℃加熱
アプリケーション
その他

【3元スパッタリング装置】
- 自転/公転機能
- φ3inch 1枚
- 基板加熱~300℃
- メタル・酸化膜形成

