製品の特徴

• 電極形成・酸化物薄膜形成用途の複合スパッタリング装置です。
• 高温加熱(800℃)が可能なシステムにより、複合セラミクス材料のスパッタリングが可能です。
• プラズマ発光をモニタリング・フィードバックすることにより、ハイレート化が可能です。

オプション

• PEM(Plasma Emission Controller)
• 800℃加熱

アプリケーション

• 電子部品・MEMS等各種デバイスへの薄膜形成