製品の特徴

• 溶液気化方式を採用し、多種多様な新規有機金属ソースの薄膜形成が可能です。

オプション

• プラズマ成膜プロセスも可能

アプリケーション

• 電子部品・MEMS等各種デバイスへの薄膜形成