製品の特徴

• 有機シラン系新材料を採用しており、デバイスに合わせて材料を選択することが可能です。
• 当社独自のプラズマ源を採用し、高密度の薄膜形成が可能です。
• 成膜プロセスの低温下を実現しました。
  

オプション

• 除害設備
• ハイレートクリーニングシステム
• クリーニングエンドポイントシステム

アプリケーション

• 電子部品・MEMS等の絶縁膜形成
• 光学デバイスや自動車部品への高硬度絶縁膜形成

その他

• 薄膜特性
• 電気絶縁性
• 機械特性
• バリア性

デバイス特性に応じご提供しております。
お気軽にお問い合わせください。